2026量产！三星HBM4+GDDR7+超大DDR5
在全球人工智能技术爆发式发展的浪潮下，存储行业正迎来结构性变革。韩国科技巨头三星近日密集披露了其存储业务的最新进展与未来规划，不仅凭借AI 驱动的产品需求实现财报亮眼表现，更明确了 2026 年在下一代存储产品与先进工艺上的量产目标，同时也面临着市场供需失衡带
三星hbm4
三星 HBM4 内存首秀：逻辑芯片良率达 90%、引脚速度 11 Gbps
科技媒体 Wccftech 昨日（10 月 22 日）发布博文，报道称在韩国首尔举办的 2025 年半导体展览会（SEDEX）上，三星首次公开展示了 HBM4 内存，表明这家韩国科技巨头已为即将到来的高带宽内存市场竞争做好了充分准备。